金邦达亮相德国seamless europe 2023展会 – 金邦达-pg电子官网

2023年 10月 18日

10月17日,国际性专业展会——seamless europe 2023在德国柏林隆重开幕,以金融科技、智能支付、电子商务、零售为四大核心主题,吸引全球各行业超200家企业、超5000名人员参展。作为值得信赖的金融科技产品与服务提供商,金邦达携智能支付产品、便携式制卡设备及ai数智技术精彩亮相,致力于为全球客户提供安全、便捷的支付体验。

金邦达深耕智能安全支付领域30年,始终坚持产品设计与美学科技一体化,以创新工艺不断突破卡片设计的边界。金邦达积极承担企业社会责任,将绿色发展、低碳环保理念融入经营发展,自主研发了低碳环保系列支付产品,采用可降解材料、可循环使用的回收材料和生物基改性塑料等,以及金属、瓷器、铝制材质等多种非pvc材料支付产品。由创新环保材料制成的支付产品具有质感高端、使用寿命长、大量采购成本低等优点,深受大通银行等全球性金融机构客户的喜爱。

除了低碳环保系列支付产品,金邦达led支付产品也惊喜亮相。金邦达led支付产品在卡片设计中引入led工艺,无需电源,靠近pos机即可依据定制图案闪烁亮灯,兼具实用性与趣味性,充分满足新一代c端用户的多元化、个性化消费需求。

展会现场,金邦达借助多款自主研发的智能终端设备,模拟银行业务场景,为参展来宾提供了一次奇妙的沉浸式体验。用户在金邦达桌面多功能终端上登记个人信息后,即可使用金邦达自助制卡设备进行即时发卡,流程简单便捷,轻松实现“登记-发卡-领卡”全过程。展位上,一台体型小巧、外观简洁的便携设备吸引了诸多来宾围观。这台金邦达便携式自助制卡设备集登记开户、证照拍摄、即时制卡等多功能于一体且便于携带,突破了外拓营销的时空限制,助力金融机构数字化转型加速发展。

聚焦行业发展需求,金邦达以人工智能、大数据、深度学习算法等前沿技术为基石,以umv平台为载体,自主研发完成了“ai智能审核”“ai语音外呼”等ai技术服务体系。在展会现场,金邦达aigc多模态创意生成系统大放异彩。aigc多模态创意生成系统可根据用户自行上传的文本、图片等相关信息,一键极速生成个性化卡片图案,百变风格随心挑选,玩转时下最热“黑科技”。

此次参展,金邦达以硬核科技实力收获广泛认可。未来,金邦达将紧跟全球数字化转型趋势,不断加大科技研发投入,积极推动数字化、平台化战略的实施,引领金融科技产业创新发展。

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